注:本文主要面向对象是 在美国 机械类专业 想要找工作的同学,CS大神,各Phd等,请在一旁拈花微笑。
再注:本文第一部分讲述我找工作的经历,面过的公司。第二部分是我对于机械类专业如何学习的一点自己的体会。第三部分是对于找工作的一些建议。纯粹一家之言,仅供参考,如有偏激之处,望不吝赐教,以免我误人子弟,种下无尽恶因。
又注:超长慎入!欢迎转载,请注明出处。
作者简介:不介绍了。。。看我linkedin吧。。http://lnkd.in/7binA9,欢迎和我联系。。。
第一部分:先上王道(排名不分先后)
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公司名称:斯伦贝谢(Schlumberger)
logo:
总评:这是一家很不错的公司,当天面了就出结果效率很高。。。
************************ 第一战 ************************
申请时间:2011年秋
申请方式:学校career fair
职位:Mechanical Engineer Intern(机械工程师,实习)
经历:
这是我平生第一个面试,所以也是相当悲剧的一场。除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、解释一下Stress和Strain的关系是啥样的。
// 我自从西拉爷爷3年前交过我之后就再没看过。。。当时还把Stress和Strain画反了
2、如果有两根除了长度之外,其他都相同的薄壁管子,增大管子内部的压强,哪个先裂,裂缝是什么样的。
// 很简单的pr/t的问题,但是那时候固力已经忘得差不多了,说了长的先裂,裂缝是轴向的。其实应该同时开裂
3、如果做project你们组有人很挫很2很懒很难搞定,你会怎么办?
// 我当时的回答是:找个合适他的工作,比如写report。。。。(真是找抽。。 那时我还年轻。。。)
4、你有什么问题问我?
// 我神奇的回答了:NO。。。只见面试官一愣,估计是没见过我这么不上调的interviewee。。。
这里我给一些我后来用的推荐答案,也是我觉得比较好的,屡试不爽(欢迎补充,这里不用英文,避免读者将来用我的句子问重导
致悲剧):
a. 你能描述一下你眼中比较适合这个职位的初级工程师是个神马样子么?(被microsoft,intel等多家面官评为“Great question”...)
b. 你觉得刚进入这个职位工作的时候会遇到哪些困难?
c. 请详细讲一下我如果被录取会做的project是什么,会需要哪些方面的技术?
d. 你刚来到这家公司的时候遇到的最大的困难是什么?
e. 你们组的工程师怎么样才能升职?
---------------以上适合问manager级别的人物
f. 你刚来到这家公司的时候遇到的最大的困难是什么?
g. 你每天都是咋过的?
h. 你希望你将来的同事是个啥样的?
i. 你觉得在学校学的哪些东西会对这份工作特别有帮助?/ 你给我推荐点课吧。。。(适用于校友)
---------------以上适合问组里的人
结局: 妥妥悲剧
********************************************* 第二战 *****************************************************
申请时间:2012年秋
申请方式:学校career fair
职位:Mechanical Engineer(机械工程师,全职)
经历:
除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、拿了一副剖面图让我看,问我看能看到哪些东西
// 认出了卡簧,轴承,弹簧,螺丝。。。不难
2、有啥问题没?
// 参见前面的推荐答案,当时我问了a和d,两个manager级别的面试官相视一笑。。。开始絮叨起他们的青葱岁月。。。说的很happy,时间也过得很快。。。。。
结局: 面试完当天发了offer
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公司名称:苹果(Apple)
logo:
总评:
这是我最废精力的一家公司,虽然最后还是败了,但是学到不少东西。在苹果这家公司,我的仕途远没有贺神娟和神遥程那么坦顺,最后只能感叹缘分不到。不过正因为如此,才会留下这么多的经验教训来分享。。。。。
********************* 第一战 **************************************
申请时间:2012年2月
申请方式:学校的ME design career fair投了简历
职位:Product Design Engineer Intern(产品设计工程师,实习)
经历:
on site,除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、如果有一根杆子,一边插在墙里固定住,另一头挂个东西,提出5种办法让这根杆子的形变降低。
// 第一次面product design的职位,也不知道上网查查,就去了。。。当时妥妥没想到要从 固力横悬梁受力形变来分析,还以为是脑
筋急转弯,开始说挂根绳啦,之类的。。。后来面试官提醒,说,有一种方法是改变横截面,我才意识到,立马跟进“对,还可以改材料”,
无奈为时已晚,于是扯到下一个问题
2、假如横截面是长方形,改变宽度和高度哪个更合适
// 终于明白过来他要考我哪了,妥妥的说了高,以及三次方关系,于是引出下一个问题
3、材料的什么特性会影响这一变化?
// Young‘s Modulus
4、铝,铁,钢,镁,钛的杨氏系数分别是多少?
// 吐血倒地不起。。。
5、最后,你还记横悬梁形变公式是什么吗?
// 参见 http://www.awc.org/pdf/DA6-BeamFormulas.pdf ,figure 13.。。。
结局: 妥妥悲剧,不过我跟他说,如果你觉得我做设计不行,能不能把我refer给manufacturing组。。。于是就有了下面的事情
************************ 第二战 ***********************************
申请时间:2012年2月
申请方式:面试官refer
职位:Supply Base Engineer Intern(不知道咋翻译,其实是加工设计工程师,实习)
经历:
on site, 不问简历,直接上菜:
1、第一个人扔给我一个ipod的后背夹子,问我从最原始的材料开始,说说怎么加工出来的。
// 网上看过一些介绍,只是说苹果会扔东西出来,没想到上来就扔。。。我看了看,说stamp出来,然后再CNC,然后polish,然后sand blasting等等各种蒙。。。
2、第二个人扔给我一个iphone3的壳子,问我从最原始的材料开始,说说怎么加工出来的。
// 我说,拿一个block,然后他打断了,你的block哪来的?我没答上来,现在想想,应该是extrude出来之后chop下来就可以了。然后说CNC里面的feature,CNC外面的弧度。。。然后问到了CNC里面的feature的时候,怎么设计夹具?又各种蒙。。。还问到,如果没有CNC你可以怎么做?我说cast。。。
3、第三个人终于问了简历,上来就说,我没看过你的简历,说说你最得意的project吧,当我提到我之前设计过减速器的时候,立马一连串问题“怎么加工的?”“什么材料?”
结局: 妥妥悲剧
**************************** 第三战 ******************************
申请时间:2012年10月
申请方式:网投(尼玛网投啊有木有!!这是我唯一一个从官网投了之后得到消息的。。。小秘大妈说看了我的cover letter觉得很感动,虽然是个senior 的职位,还是想让我试试。。。大妈还给了各种hint,告诉我面试的时候要注意些什么【这些“什么”在第二部分按“~|~”这个符号寻找】。。。顿时感动的涕泪纵横。。)
职位:Supply Base Engineer(不知道咋翻译,还是加工设计工程师),隐约记得是imac组
经历:
电面,除了问简历之外,隐约记得问到了以下内容:
1、作为Manufacturing Design Engineer,如果出现了加工和设计之间的矛盾,你怎样和Product Engineer商议
// 基本回答是,首先明确他们这么设计的理由是什么,然后让他们知道现有加工方式的局限在哪里,提出几种改进方案,一起商量讨论。。。。
结局: 依然悲剧,小秘说我的反馈很好,不过manager还是想要个senior的。。。
********************* 第四战 *************************************
申请时间:2012年11月申请方式:很神奇的在刚开学的China 2.0的活动中遇到以为在LA工作的香港人,相聊甚欢。无意间提及我在找工作,自嘲说曾经三顾苹果,他说认识一个斯坦福本科小哥,在苹果工作。于是介绍认识了,那小哥很给力,跟我聊过之后极力把我推给他的manager。跟manager一轮电话之后,被带进on site。
职位:Supply Base Engineer(加工设计工程师)
经历:
on site, 依旧不问简历,依旧直接上菜:
1、第一个小黑哥们,扔给我一个magic trackpad的壳子,问我从最原始的材料开始,说说怎么加工出来的。要三种方法。
// 我提到extrude一个block,然后CNC掉其他的材料,但是这样费时费料。后来说可以直接extrude那玩意的横截面,把中间放电池的地
方钻了,他说还是废料。我说如果是用core的话,这个core很难保证水平。。。后来他说,其实是core不动,die来动(相当于inverse了传统工
艺),顿时感觉醍醐灌顶,学了一招。随后他又问我这样有什么不好,我说了半天没说到点上,他说这样extrude完一波料,需要停下来重新
装料,影响duty cycle,嗯好吧。。。又长一智。。。
2、依旧是这个哥们,问我一个四方形薄壁框,应该怎么加工,说出三种方法。
// 我只想到了extrude,说用Stamp和Bend再weld起来的时候,他说“这么薄的壁你确定要weld吗?你看看俺们苹果的产品,哪有weld的
痕迹”,我说。。。那我也不知道。。。
3、依旧是这个哥们,硬要问我anodizing是怎么样让金属表面变的更耐磨的。。。。
//我说是形成了一个氧化膜,他说这个膜怎么让表面更耐磨?我表示我不学化学,不知道。。。
4、第二个人就是那个manager,扔给我一个iphone4s的金属框,问我从最原始的材料开始,说说怎么加工出来的,之前他在电话里问过我。
// 我说,一种是extrude一个block,然后CNC掉里面的东西,但是费时费料,而且钢的很难CNC。另一种是extrude一个钢条,CNC好了之后bend,然后再钻耳机孔。还有一种是用MIM,但是那个需要去脂烘干。他又问说,这4个小件怎么组成这个框的?还需要保证精度。我看了一眼,说这个应该是insert molding出来的。他表示很高兴。。。又问,如果加工完了接下来你做啥?我说debur,他说咋个debur?我说放针桶里。。。。(其实这是前天晚上疯狂看youtube看到的一种debur方法,我还忘了叫啥名字。。)
5、依旧是这个manager,说加工出来的东西你怎么样保证它在量产的时候符合你要求的精度?
// 我说,我把你这问题表述成,我对一个尺寸的精度有要求,怎么样确定产了那么多都能在我要的精度范围内吧。他说,诺!我说,那就是拿100个sample,测出这个尺寸来,然后算算看作为正态分布,他的平均值+/- 3sigma 在不在我的范围里就好。这个时候!!!!火警响了。。。。。于是我们很无奈的出去了。。。然后他说,嗯,我觉的你很不错,我要把你推荐给我的老板,让你跟他聊聊,然后没问题的话你就来我们组吧。当时听了心里这个高兴啊。。。。
6、第三个人带我去吃饭了。吃饭的时候问我,如果产品做出来有个裂缝,你怎么测量这个裂缝的深度
//我说,可以拿泥巴使劲塞进去,然后拿出来用CMM测高度。但是泥巴的流动性必须很好,否则太小的缝隙塞不进去。也可以直接塞进去一个薄金属片,记录留在外面的高度,然后用总高度去减。这哥们表示这是一个很好的回答。。。。。
7、依旧是带我吃饭这哥们。问在stamp过程说,会在钣金内部产生inner stress,你怎么测量。
//这个我上课都没学过。。。只能说,我会去查查有没有公式来描述这个stress,别人一般是怎么解决的,然后根据我的实际情况看能不能借鉴过来。他说,这个回答也很好。。。。
8、第四个哥们是别的组的,一直在给我抱怨说做Product Design的那帮人老觉得自己聪明,很装逼,其实他们很xxx,设计出来的根本加工不了,请问你怎么跟他们沟通。(无意冒犯各位大神)
// 这尼玛还能怎么沟通,就事论事呗。。。。
9、第五个哥们上来开始给我画Apple的分组的图,告诉我Product Design和Industrial Design还有Supply Base三权分立的情况。。。然后稍微问了一下简历
10、第六个哥们上来扔给我一个apple经典的鼠标,开始问我这个底盖怎么加工的?我说妥妥的sheet metal stamp的,他又问,上面这块透明塑料怎么放上去的?我说胶粘的。。。他说里面的白色苹果logo呢?我说。。。不知道。。。贴纸吧。。。
结局: 第二天发个模板告诉我,你丫悲剧了~ 于是托里面的小哥问个话,他说,你知道,apple都只招有intern经历的或者是5年以上,哥们我当初也是实习出来的啊。。。。所以说遥总,你胜了!
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公司名称:品纳克(Pinnacle)
logo:
总评:一家Start up,做内燃机的,跟国内长安等企业有合作项目,还是不错的公司,推荐接下来实习生考虑
申请时间:2012年1月
申请方式:学校 career development center
职位:Mechanical Engineer (机械工程师)
经历:
聊了四五个人,主要还是聊我之前做的减速器,因为他们发动机正好也需要一个。特别是我当时做的摆线针轮外轮廓修型量,跟几个engieer聊得很嗨。第二天叫我再去一趟,纯粹去拿个offer。。。
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公司名称:特斯拉电动车(Tesla Motors)
logo:
总评:啥也不说了,缘分就是这样,费劲心思想去的公司不招你,无心插柳的公司却能提供一片阴凉。
申请时间:2012年4月
申请方式:Linkedin上找到了校友
职位:Battery Engineer Intern(电池工程师 实习)
经历:
Linkedin上神奇的找到了一位Umich本科,Stanford读研的校友,现在在Tesla做manager,妥妥的直系大师兄啊。遂联系之。他让我周末给他打个电话,我就打了,主要是聊Umich有多冷,Stanford天气多么好。。。。然后他让我给另一个人打个电话,那个人就是我后来的mentor。他上来就开始聊需要我做些什么,开始介绍他的各种想法,然后问了一些我简历里的东西,觉得非常好,又让一个director给我打电话。。。。于是那个director跟我聊了很久,除了简历以外,问到以下问题:
1、电动车比内燃机车的好处在哪?
// 我没料到他会问我这个问题,就说效率会高,因为内燃机一段时间之后会有污垢降低效率,再就是节能减排低碳可持续。。。等等。。。。。。
2、问我怎么区分一个部件是铸出来的还是机加工出来的
// 显然铸出来的表面粗糙,没有棱角,机加工的有一圈圈铣刀痕迹。。。。
后来他还推荐我去专卖店看看,了解一下客户需求。。。。
再后来就拿了offer。。。。。目前还在商议给我full time的事,只是我原来的manager跳到Google去了,mentor的老婆又快生孩子了,新来的director据说还要熟悉环境。。。。
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公司名称:英伟达(Nvidia)
logo:
总评:ME的逆袭。。。
申请时间:2013年1月
申请方式:学校 career fair投了简历,找那个人要了联系方式,后催促他把我推荐给经理,一直没有音讯。后来在一次Engineering Network Building上面遇到一个Nvidia的人,聊了几句,回来一看尼玛原来是个VP,妥妥linkedin连接,说能不能给refer一个。。。很久之后收到小秘安排的一面,manager说给intern可以,聊全职还要等到1月份,于是1月份就有了这个机会。
职位:Mechanical Design Engineer (机械设计工程师)
经历:
on site,除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、上来是一个很有气质的中年妇女,问我当初设计那个塑料件的时候GD&T怎么考虑的,如果变一变又该怎么想。还有如果你在工作中遇到软件不会用你会怎么办。。。
2、来的是HR 的manager,问了一些之前offer的问题。。。
3、VP登场,问我 ”做过哪些跟thermal有关的东西“,”做过哪些跟塑料有关的东西“,”做过哪些跟钣金有关的东西“之类的。。。末了问我用没用过PC和ABS。。。显然用过。。。
4、Manager回来带我去吃饭。。。主要还是聊Nvidia现在做的游戏机。。。
5、奇迹般的插入了一个电话面试。。。。那哥们问的比较多,包括设计过的塑料件,钣金件,散热怎么做的,装配的时候应该考虑些什么【这些“什么”我会在最后一并推荐给大家,按“~|~”这个符号寻找】,有没有做过塑料的装饰性设计之类的。。。
5、斯坦福校友登场,聊了很久ME218,还有他之前上的课,大力推荐ME318.。。。然后又问我那个塑料件怎么设计的,误差怎么考虑的,如果要固定在PCB上,可以怎么设计snap fit之类的。
6、奇迹般的91届我上交校友登场!这位学长非常热心的跟我一直在聊交大的发展近况,在斯坦福学的东西。最令人感动的是一进门先用中文问了一句”要上厕所么?“,面了那么久顿时感觉放松了很多。。。。
7、最后一个是EE组的人,很能拉呱。。于是基本上我就在跟他扯设计的时候越简单越好是多么的重要。。。
过了一个周末,告诉我有offer了。。。。negotiate 中。。。
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公司名称:思科(Cisco)
logo:
总评:ME的逆袭。。。不成功。。。
申请时间:2012年12月
申请方式:Stanford有门课叫ME317,原来Cisco是有个project,后来没人去。。。不过他们对其project的宣讲让我认识了其中一个manager,算是他refer的。
职位:Supply Chain下面的Product Design Engineer (产品设计工程师)
经历:
电话三人同面,除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、你为啥要来我们这。。。
2、如果你要设计一个带电路板的封装,你会怎么设计。。
// 我说,首先要考虑用什么材料,塑料或者钣金,然后需要考虑散热,用heat pipe还是thermal pad还是fin,然后是装配。。。。
后来告诉我,他们Supply Chain不发工作签证。。。。
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公司名称:微软(Microsoft)
logo:
总评:又一个被HR耽误的例子。。。
申请时间:2012年12月
申请方式:career fair上投简历,后来通知10月份面,然后说推迟到11月,然后又推迟到12月。。。。
职位:Mechanical Design Engineer (机械设计工程师)
经历:
电话面试,基本就是问了简历。然后发了一个congratulations 开头的信,告诉我实在是没职位了。。。
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公司名称:因特尔(Intel)
logo:
总评:依旧是封装设计
申请时间:2013年1月
申请方式:我也不知道怎么着就有人找我了,貌似是网投的结果
职位:Mechanical Design Engineer (机械设计工程师)
经历:
电话面试,基本就是问了简历,介绍一下他们的项目。然后没信了。。。
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公司名称:3M
logo:
总评:过来调戏我们的。。。。
申请时间:2012年10月
申请方式:career fair上投简历,当天通知第二天面试
职位:Product Design Engineer (产品设计工程师)
经历:
除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、如果给你足够多的钱,你会研究什么玩意
后来告诉我他们只给博士发工作签证。。。。。
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公司名称:诺瓦电机(NovaTorque)
logo:
总评:一家start up,做无刷电动机的,拥有我见过最大的面试规模。。。。面了5轮,面我的人数分别是1,3,5,2,2。。。。
申请时间:2012年1月
申请方式:career development center投的简历,三轮电面,一轮最终面
职位:Mechanical Engineer (机械工程师)
经历:
除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、你觉得FEA当中最难的是哪一步。。。
2、你对我的设计有什么建议没有。。。那是一个他自己设计的用来装配bobbin和绕线的机器。。。我当时没有想出什么建议来。但是提出可以做成自动的
3、假设一个轮子立在地面上,你开始转它中间的轴,问这个轮子一开始会往哪里运动。。。。我以为是向前,他说不是,是向后,因为摩擦力朝后。。。。
后来没给我offer,不过我把这家公司介绍给Stanford的一个教授,跟着做了一个学期的Independent study,任务就是帮他们重新设计bobbin的assembly和绕线。。。。
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公司名称:Lab126
logo:
总评:这是我见过拥有最奇葩HR的公司,各位如果申请,切记切记,不要通过HR,直接linkedin找他们的engineer。。。尼玛一开始说要在校内面,然后说改成电话面,同时说校内面的取消,催了好几次给了个电话面,还不是我申的组。。。结果他们那天还是在校内面的,去面的人还是公认的水人。。。一直想不通为什么的时候被贺大神拉去跟HR吃了饭,瞬间明白了。。。因为HR也不靠谱。。
申请时间:2012年12月
申请方式:career development center投的简历
职位:Product Design Engineer (产品设计工程师)面试我的是Reliability 的人。。。
经历:
除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、工业上用来保证reliability用的概率模型是哪个。。。。我申的又不是你这个组。。我怎么会知道。。
然后就一直在问我各种probability。。。。
后来给HR的反馈是,我不适合Reliability 组(废话。。。我就没申你这个组。。),我更适合Product Design一些。。。结果刚收到消息说 PED的New Grad不招了。。。从HR那里得来的消息,我觉得。。。不可全信。。。
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公司名称:库柏(Cooper Bussmann)
logo:
总评:这是我见过拥有最拖拉的HR的公司。。做的是super capacitor,东西是好东西。。。先是on campus的interview,面完当日那个manager就告诉我说下周会联系我进行下一轮,结果过了一个月,在我都快忘记Cooper的时候,告诉我说去onsite吧。。。神奇的时候小秘发邮件还不是bcc,一看就知道俩Stanford的5个伯克利的,去了之后面了3轮。又等了好几个月。。。说拜拜了。。。
申请时间:2012年11月
申请方式:career development center投的简历
职位:Mechanical Design Engineer (机械设计工程师)
经历:
除了问简历之外,先后问到了以下内容:
1、高压电经历有木有?
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第二部分:关于ME的一些想法
ME的分类我认为是各专业中最广泛的,从挥榔头到写代码,从画CAD到插板子。。。基本分类差不多是:(你以为我会一个个说么。。。看这里->http://me.stanford.edu/documents/2012-13.GHB.Final.pdf,翻到第28页)。这里的想法主要针对于 想要进industry,用现有的技术,做到量产的朋友。在lab里做research的朋友们请在一旁拈花微笑。
关于设计,我的体验是,首先需要了解加工,没有加工就没办法谈设计,设计出来的东西也都属于天方夜谭。具体了解加工最好最快的办法是看这里(http://www.rose-hulman.edu/~stienstr/317%20web%20stuff/317%20start.htm)的ppt,里面是斯坦福已故教授的课件,讲述了各种加工方法以及设计时需要注意的东西,言简意赅,易学易用。
了解了加工之后,基本流程就是当你把部件设计出来,然后做FEA分析,看看受力情况,yield stress在哪里,有多大。然后根据这个选择合适的材料。如果产生的stress太大,还需要通过更改几何形状来降低。有些特殊的例子需要考虑creep,retain stress等等方面的问题,这些具体就要参考《机械设计手册》了。刚开始做设计的朋友一定要通过数据分析来证明自己的设计是合理的,切记不可随意根据经验来做设计,面试中提及这些方面的也要以新手自居,从数据出发。
如果你只设计一个部件,那就可以去要样品来测试了,如果是多个就要考虑的装配。【“~|~”】,关于装配的设计,一般是尽量少的留下操作工出错的空间。比如能用一个部件达到功能要求的,坚决不要做两个装在一起;能用snap fit装配的就不要用螺丝;复杂结构件,能够按照模块先装起来的就不要设计成所有的零件都到了才能装配等等。
如果涉及到运动部件,需要考虑的就还有震动,润滑,backlash,表面磨损,轴承的游隙等等。如果涉及到散热,需要考虑用到各种散热方法,留出散热风道,等等。
如果你有机会接触到以下东西,切记多留心一下,因为很有可能成为你将来拿来所用的东西。
软件方面:Solidworks,ProE,Catia,UgNx,Ansys,Comsol,Altium 等等(其实FEA不一定要用Ansys,简单点的用Solidworks也可以)
散热方面:Thermal grease,thermal pad,heat pipe,thermistor 等等
塑料方面:PC,ABS,Acrylic,TPE,Nylon,等等。(这些只要有心,可以问一些有经验的工程师,特别是问他们怎么区分这些材料的。。。)
总体来说,ME是需要经验积累的,做的越多,了解的越多,在做设计的时候才能有效的避免很多问题,也更能想出更好更靠谱的方案。
第三部分:对于找工作的一些建议。
1、关于简历
- 最好有个summary,这个summary是给不懂技术的HR看的。。。所以。。看着job description 写summary。。剩下的我就不说了。。
- 如果honor级别没有国家级,并且和所申工作不相干,还是扔掉吧。他们不会care你的honor有多么牛逼,如果你的honor对工作没有什么帮助的话。
- project不需要很多,每个写的具体到你用到了什么技术,什么软件,做了哪些分析哪些测试最好。
- 找工作公司看重的还是你的experience,推荐大家参考linkedin上别人是怎么写experience的。这一部分是重中之重,占的篇幅再大也不为过,因为那是公司衡量你能否为其带来利益的最佳途径。
=》后续:
因为陆续很多人找我帮忙修改简历,看过很多之后有一些普遍的想法想和大家分享一下。仅供参考。
1、permanent address是不需要的,手机号码一定要有。
2、GPA跟在学校后面就好了。
3、Relevant Course和Computer Skill切记不要罗列太多,虽然能表现你的实力,但是HR或者Manager不能一下子抓住重点。在公司career页面里搜到你想要的position,然后根据他们的要求去掉哪些与之无关的skill和course,只留下最相关的五六个即可。
4、projects和Experience非常多,但是有些跟你所申请的职位没有太大关系。找工作人家最看重的还是你的经历跟他们需要的岗位技术有多大的相关度,比如他们会希望你是一个非常开朗有能力的人,但是他们不会care你做Narrator的成就。去掉那些与你position无关的experience,把相关的experience写的完整一些,这样更能证明你有实力来做这项工作。(写的完整一些包括:设计了什么,用什么材料,用什么加工方法,怎么做的测试,最后结果怎么样,你Gained hands-on 了什么,计算了什么。。。等等。比如,单独的一句
“Designed and built a robot in XXXX Robot Contest and won the first place”
虽然很好,但是他们还是不知道你是怎么做这个,你在其中起到什么样的作用,你个人而言从中学到了什么,也就更不会知道你的经历对这份工作是不是有帮助了。)
5、Honors如果是学校学术的honors,写在education后面就好。如果空间不够,建议不要写honors,因为你的honors对于你能胜任这份工作没有直接关系,他们也不清楚这个honors到底有多牛逼。
6、Activities和interest尽量合在一起写,时间不需要表述那么清楚,告诉人家你全面发展过就好。
总的来说,一定要突出你的经历中接触到的技术,因为这个才是说明你能胜任这份工作的有力证明。
2、关于如何拿到面试
- Linkedin永远是神器。很多很多人告诉我,一般公司的职位都是内部refer消化的。我也refer过很多人。不要觉得自己的学校有多牛逼,其实HR那里有一打一打的简历,都是和你一个水平的,哪份简历能让manager看到,哪份简历才有出路。且不说HR靠谱不靠谱,100份的简历,也许HR只递上去20份,manager也不一定有时间看完这20份,剩下的都是莫名其妙石沉大海的孩子们。。。而通过linkedin,你可以和engineer 或者manager连上,主动要求他们来看你的profile,主动介绍你的经验,那么如果有职位,自然会想到你。另外,ME是靠经验吃饭的,New Grad申请本来就有劣势,但如果有人推荐,则成功率大大提升!
友情提示:如果Linkedin上连过之后一个星期那个人都不接受,要记得withdraw,否则有太多人不接你的邀请的话你会被限制使用权限的。
- 官网需要投,但这只是第一步。我也有几个是官网投了的结果,但是绝对不能拿这个当做申请的最后一步,理由同上。
- 人脉的扩充不一定单靠linkedin。有career fair要厚颜无耻的找他们要联系方式,特别是跟你聊嗨了的engineer。有学校组织的alumni交流会,一定要参加,即使没时间参加,也要要一份list,然后回来linkedin一个一个连,说”我当时在交流会上找了你好久,对你的经历很感兴趣啊“。。。。哪怕你去都没去。。。。
- 知道哪些公司在招人很关键。正如很多人不知道Nvidia在招人一样。。。。最好的办法是通过indeed.com 和 careerbuilder.com之类的网站,把你的简历挂上去就好,然后就搜一下看哪些公司在招人。要筛选公司,通过www.myvisajobs.com来看你的公司 会不会sponsor H1b,绿卡,待遇等等。看到之后就可以参考Linkedin那一步了。。。。
- 把简历挂到网上去还有一个好处就是会有猎头公司找到你,比如AeroTek。他们的任务是帮你找到工作。。。瞪起眼来看看。。。多好的事情。。。
3、关于如何准备面试
- 你的简历永远是你要准备的教科书。很多同学会把时间放在了解公司产品上,这是对的,但更重要的是把你的简历反复看。针对每一个project,都要准备好以下几个问题:a)什么材料做的?怎么加工的?b)什么原理?做什么用的?c)成功之处在哪,缺点在哪?d)如果给我多一些时间,我会怎么改进? 千万不要吹牛装逼,没做过的一定要说没做过,如果随口说出一些没做过的事情,很容易被面试官追着问,露馅了基本就废了。但是针对你的project,也许你当时没做过比如说散热的分析,后来你用软件又做了一个分析,这个没问题。
- Behavior 的 问题需要准备,按照分类来准备比较容易。参考http://www.quintcareers.com/sample_behavioral.html,这是个题库,基本分类就那么几种:你的优缺点,你怎么应对矛盾(project时你和组员的矛盾之类的),你怎么应对压力,怎么创新。。。等等。。。拿出半天来像做托福口语题一样说一遍就OK了。。。
- 网上搜搜问题。www.glassdoor.com是个不错的网站。
- 基础性的问题不要忽视。最简单的stress-strain的关系,这个常问。
4、关于面试当时
- 永远表现出你饥渴的求知欲。没经验的ME一定不要表现的我很牛逼,要给人客观的感觉,即使你有过很多经验,也要多强调你要寻找的是学习的机会。当遇到类似manufacturing这种上课不会讲,只有在实践中才会遇到的问题的时候,一种方法就是说我在学校里没有学过这方面的内容,但是我学过哪些类似的,我来找这份工作也是因为我对这方面非常感兴趣,希望有一个能够亲身学习的机会。
- 早上一定要吃饱。很简单,因为中午你没时间吃,都在说。。。基本一天下来是非常非常累的。。。几近崩溃的边缘。
- 不要被面试官的”Cool“ 和”Great“ 打掉你的警戒。其实他们说这话的时候没准心里真的在想”你个二货“。判断面试官是不是满意你的答案要从他不经意的眼神和微笑去判断这种微笑是赞赏还是蔑视。。。。。
5、关于面试结束
物来则应,事去不留。linkedin上connect一下,表示一下感谢就可以了。有offer自然会来,没有也不用催。。。催来伤心。。。。
结束语:
首先,对于一点一点看到这里的同学表示感谢!既然你能读到这(假设你不是直接拉下来的)说明你对于在美国找ME类的工作还是非常有兴趣的,欢迎加入我们的群:149619609。现此群仅对Aero和ME的开放,申请请注明:学校,方向,姓名。其他专业同学暂且在一旁拈花微笑,谢谢配合。
最后的一句话:没有找不到的工作,也没有掉下来的馅饼,像个傻子一样到处碰碰运气,偶然之中的必然就显现了。
祝各位一切顺利!